1PCS YAXUN 535 20ML BGA IC Epoxy Ljepilo Odstranjivač za Iphone/samsung mobilni telefon/računalni čip clean BGA IC kleber removing liquid

Pakiranje ON Luding: YX535 ljepilo maknuti 1pc

Upute

Vrijedi za omekšavanje i uklanjanje BGA čipova IC mobilnog telefona i смоляных brtvila matične ploče.Ovaj proizvod koristi nove ekološki čiste koji brzo mogu ublažiti i smanjiti отвержденные fenolne aldehydic,epoksi,akril,poliuretana,silikonske smole i punila.On ne nanosi nikakvu štetu po платам ili elemente mobilnog telefona.

Primjena : dobro protresti prije upotrebe.Pažljivo uzmite željenu količinu otopine za uklanjanje ljepila, pomoću pipete,ukapajte ga u sredstvo za brtvljenje, potrebne za uklanjanje, postavite matičnu ploču i BGA IC vodoravno na 5-10 minuta, da omekša brtvilo i koristite poseban alat, da oprezno uklonite visoko div je omekšavanje sredstvom za brtvljenje.Obratite pozornost na ožičenje oko BGA čipa IC i lanac bakrene folije matične ploče mobilnog telefona kada se отслаивании.Nakon uklanjanje ljepila isperite ostatke ljepila i žbuke s matične ploče čip.

Oprez :

1. Ovo rješenje predstavlja slabu kiselinu.U boci ima tlak zraka.Pažljivo otvorite poklopac boce.

2. Izbjegavajte pada u oči i kožu.U tom slučaju isperite ga nemasne vodom.

3. skladištiti u dobro prozračenom i низкотемпературном mjestu daleko od svjetlosti sunca.

4. držite uređaj na mjestima nedostupnima maloj djeci .Da ih treba koristiti samo profesionalci.Ovaj proizvod негорюч.